宏和科技(603256):宏和科技2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:宏和科技:宏和科技2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 一、本次发行情况 （一）本次发行相关事项已经公司第四届董事会第五次会议及 2025年第二次临时股东大会审议通过，根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定，本次发行尚需获得上交所审核通过及中国证监会同意注册。在通过上交所审核与中国证监会注册后，本公司将向上交所和中国证券登记结算有限责任公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次发行全部呈报批准程序。 （二）本次发行采用竞价方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 若公司股票在该 20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求，由公司董事会及其授权人士根据公司股东大会的授权与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行对象申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定，但不低于前述发行底价。 （三）本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，发行数量不超过 263,918,250股（含本数），未超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%，最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由股东大会授权董事会根据具体情况与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因次发行的股票数量上限将进行相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。 （四）本次发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照相关规定，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐人（主承销商）根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则确定。本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 （五）本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后，因公司送红股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 （六）本次向特定对象发行 A股股票募集资金总金额不超过 99,460.64万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下项目： 单位：万元
本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 （七）本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过相关议案之日起 12个月。 二、特别风险提示 本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。 （一）行业需求放缓导致业绩回升不及预期的风险 2022年、2023年、2024年和 2025年 1-6月，公司营业收入分别为 6.12亿元、6.61亿元、8.35亿元和 5.50亿元，净利润分别为 0.52亿元、-0.63亿元、0.23亿元和 0.87亿元。2024年，受益于下游消费电子等终端需求好转，PCB行业整体景气度回暖等因素的影响，公司业绩实现扭亏为盈。公司主要产品为电子布，是生产覆铜板、印刷电路板的基础材料，与电子产业周期、宏观经济周期有一定关联，呈现一定周期性特征。若未来出现下游消费电子等终端需求好转不及预期，AI服务器、汽车电子等新兴需求未完全释放的情形，可能导致市场对公司电子布产品的需求下降，公司将面临业绩回升不及预期的不利情形。 （二）市场竞争风险 电子级玻璃纤维布具有较高的技术壁垒，全球范围内已形成较为集中的市场格局，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但若竞争对手加大在公司所处市场领域的投入，公司的产品质量和性能如果不能有效提升，生产规模不能有效扩大，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。 （三）毛利率波动的风险 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为28.82%、8.84%、17.38%和31.19%，公司主营业务毛利分别为 17,641.89万元、5,840.64万元、14,492.93万元和17,071.94万元，公司主营业务毛利主要来源于极薄布、超薄布和薄布。受益于下游市场需求提升，公司有效的成本控制等因素的影响，2024年以来公司主营业务毛利率有所回升。 公司产品的毛利率主要受到下游市场需求、采购成本及竞争格局等多种因素影响，如未来受到行业周期、市场波动、原材料成本上升、竞争格局变化等因素影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述市场变化，将面临毛利率波动的风险。 （四）本次募投项目的产能消化及效益不达预期的风险 本次发行募投项目主要投向高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目，拟提升公司高性能特种玻璃纤维产品的生产及研发能力。 项目达产后，公司高性能电子纱的产能及高性能电子布的供应量将得到较大提升，业务规模和产品结构将得到进一步拓展。 尽管公司已经针对本次募集资金投资项目的未来市场容量和产品销售趋势进行了详细而谨慎的论证，并已就市场开发进行了充分的准备工作，但是，如果未来市场发展未能达到预期、市场环境发生重大不利变化，或者市场开拓未能达到预期等，导致新增的产能无法完全消化，公司将无法按照既定计划实现预期的经济效益。 （五）本次发行摊薄即期回报的风险 本次募集资金到位后，由于本次发行后公司总股本和净资产将会相应增加，募集资金投资项目体现经营效益需一定的时间，在总股本和净资产均增加的情况下，每股收益和加权平均净资产收益率等指标可能出现一定幅度的下降。因此，股东即期回报存在被摊薄的风险。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次发行情况 ................................................................................................ 2 二、特别风险提示 ................................................................................................ 4 目 录.............................................................................................................................. 6 释 义............................................................................................................................ 9 一、一般释义 ........................................................................................................ 9 二、专业术语释义 .............................................................................................. 10 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 13 一、发行人概况 .................................................................................................. 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 18 四、主要业务模式、产品及服务的主要内容 .................................................. 36 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 41 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 43 七、违法行为、资本市场失信惩戒相关信息 .................................................. 45 八、同业竞争情况 .............................................................................................. 48 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 52 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 52 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 55 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 55 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 57 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 57 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 58 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 58 八、本次发行满足《注册管理办法》第十一条相关规定的情况 .................. 58 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据 ...................... 59 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 60 一、公司本次募集资金投资项目概况 .............................................................. 60 二、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系 ...................................... 60 三、本次募集资金投资项目的具体情况 .......................................................... 61 四、本次募集资金投资项目对公司生产经营和财务状况的影响 .................. 70 五、募集资金的管理安排 .................................................................................. 71 六、本次募集资金投资项目可行性分析结论 .................................................. 71 第四节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 72 一、前次募集资金情况 ...................................................................................... 72 二、前次募集资金用途的变更及延期情况 ...................................................... 72 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 75 一、本次发行对上市公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构及业务结构的影响 .............................................................................................. 75 二、本次发行完成后，上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............................................................................................................................. 76 三、上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ...................................................................................... 76 四、本次发行完成后，上市公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ...................... 77 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................. 77 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 78 一、行业和经营风险 .......................................................................................... 78 二、财务风险 ...................................................................................................... 79 三、募投项目相关风险 ...................................................................................... 81 四、向特定对象发行股票项目相关风险 .......................................................... 81 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 83 一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 .................. 83 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 85 三、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 86 四、发行人律师声明 .......................................................................................... 89 五、会计师事务所声明 ...................................................................................... 90 六、董事会声明 .................................................................................................. 91 释 义 在本募集说明书中，除非文中特别指明，下列词语具有以下含义： 一、一般释义
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况 （一）基本信息
公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，公司已实现电子纱、电子布一体化生产和经营，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、公司不断自主研发多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出低介电、低热膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，使公司成为国内极少数能提供该类产品的厂商之一，成功打破国际垄断。公司通过多年的技术研发，产品的质量和性能已达到国际领先水平，主要客户包括生益科技、联茂电子、台光电子、松下电子、斗山电子、南亚新材、台燿科技等全球前十大覆铜板厂商，已全面进入全球领先 PCB厂商产业链，与下游国际知名企业建立了长期稳定合作关系。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 截至 2025年 6月 30日，发行人前十大股东情况如下表：
1、控股股东情况 （1）基本情况 截至本募集说明书出具日，远益国际直接持有本公司 74.84%的股份，为公司控股股东。远益国际的基本情况如下：
①双方在一切关乎公司的重大事宜上应取得共识并一致行动，双方作为公司股东在公司行使提案权或在公司股东（大）会上行使表决权时，双方均将保持一致。 ②双方在一切公司重大经营决策事项上应取得共识并一致行动，双方行使及/或促使其委派或控制的董事行使在公司董事会中的表决权等权利时，双方均将保持一致。 ③若双方就上述事项意见不能达成一致时，Grace Tsu Han Wong女士意见应以王文洋先生意见为准，与王文洋先生意见保持一致。 目前一致行动人协议有效期至 2030年 12月 31日止。 2、实际控制人情况 截至本募集说明书出具日，公司实际控制人为王文洋先生及其女儿 Grace Tsu Han Wong女士。 王文洋先生，中国台湾籍，拥有美国国籍，护照号码为 36575****，住所为中国台湾台北市复兴北路 188号，英国伦敦皇家学院荣誉科学博士、物理博士，英国伦敦皇家学院教授、校董，2016年获授英国官佐勋章。 Grace Tsu Han Wong女士，中国台湾籍，拥有英国国籍，护照号码为56239****，住所为中国台湾台北市复兴北路 188号。 3、实际控制人控制的其他股东情况 除控股股东远益国际外，实际控制人控制的其他股东为 UNICORN ACE、SHARP TONE、INTEGRITY LINK、FUSECREST，具体情况如下： （1）UNICORN ACE
截至 2025年 6月 30日，公司控股股东、实际控制人及其他主要股东不存在股份质押的情况。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）行业管理体制及产业政策 1、行业管理体制 （1）公司所处行业 根据《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所属行业为“CF306 玻璃纤维和玻璃纤维增强塑料制品制造”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“制造业（C）”中的“非金属矿物制品业（C30）”，细分行业为“玻璃纤维及制品制造”，细分行业代码为 C3061。 根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司属于战略新兴产业之“新材料产业”（代码：3）项下的“高性能纤维及制品和复合材料”（代码：3.5），具体为“玻璃纤维及制品制造”（代码：3.5.1.1）。 （2）行业管理体制 本行业实行的监管体制为行业主管部门监管与行业协会自律规范相结合。玻纤行业的主管部门为国家发改委和工信部，行业自律组织为中国玻璃纤维工业协会和中国复合材料工业协会。 ①行业主管部门 国家发改委主要从宏观上提出行业发展战略和规划，指导行业技术法规和行业标准的拟订，推动行业技术进步和产业结构调整。 工信部主要负责拟定并组织实施行业发展规划，提出优化产业布局、结构的政策建议，制订和实施行业准入政策，拟定行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作、监测行业和企业日常运行等。 ②行业协会 中国玻璃纤维工业协会成立于 1987年，主要职责为：在政府和企业间发挥桥梁纽带作用，协助政府制定行业发展规划和各类产业政策，及时向政府反映行业发展进程和诉求；搜集、整理国内外行业动态，分析和通报行业经济运行和进出口情流和团结协作；服务会员企业，协助做好产品结构调整和转型发展；组织新产品、新工艺、新装备的推广应用；对接上下游相关产业协同发展，开拓玻璃纤维产品应用领域；开展对外交流互动。 中国复合材料工业协会成立于 1984年，主要职责为：在政府和企业间发挥桥梁纽带作用，协助政府制定行业发展规划和各类产业政策，及时向政府反映行业发展进程和诉求；搜集、整理国内外行业动态，分析和通报行业经济运行情况；引领行业实现健康有序发展，做好行业节能减排和自律管理，促进行业内部交流和团结协作；服务会员企业，协助做好产品结构调整和转型发展；组织新产品、新工艺、新装备的推广应用；对接上下游相关产业协同发展，开拓复合材料制品应用领域；开展对外交流互动。 2、行业的主要法律法规及政策 政府和行业主管部门为鼓励和支持电子玻璃纤维行业的发展，出台了一系列政策法规进行规范和引导，行业协会也相应制订了行业发展规划，为行业发展创造了有利的市场和政策环境。具体情况如下：
1、行业发展概况 （1）电子级玻璃纤维行业 ①电子级玻璃纤维纱简介 玻璃纤维属于无机非金属材料，是一种人造无机纤维，采用天然矿石如石英砂、石灰石、白云石、高岭土、叶蜡石等，配合以其他化工原料如纯碱、硼酸等，熔制成玻璃，在熔融状态下借外力拉制、吹制或甩成极细的纤维状材料。玻璃纤维具有耐腐蚀、耐高温、机械强度高、绝缘性好、尺寸稳定性强等优点，被广泛运用于消费电子、汽车电子、通信、服务器、工业、航天航空、建筑建材、交通运输、环境保护、国防军工等领域。 电子级玻璃纤维纱，简称“电子纱”，是玻璃纤维纱中的高端产品，单丝的 直径不超过 9微米，具备优异的耐热性、耐化学性、电气及力学性能。电子纱是 制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，被广泛用于各类电子产品中。 ②电子级玻璃纤维布简介 电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向） 增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”，电子布具有高强度、高耐 热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。 在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，而覆铜板是 印制电路板（PCB）的专用基础材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元 器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺 少的材料，是生产印制电路板的基础材料。 电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板中，最后以印制电路板 （PCB）的形式应用在各类电子产品中。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金 壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机 械强度等性能。 电子级玻璃纤维布产业关联图如下： ③电子级玻璃纤维行业市场容量 根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的测算，2024年我国覆铜板行业电子玻纤布总计需求量约为 35亿米／年，2025年度需求量预计有所增长为 37亿米／年。 电子纱主要用于织造电子布，电子布是生产覆铜板（CCL）必不可少的材料， 也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子级玻璃纤维行业的市场容量与下 游覆铜板、印制电路板的需求直接相关。 随着消费电子需求复苏、AI服务器快速发展等，印制电路板整体景气度持 续回暖，为产业链上游的电子级玻璃纤维行业提供增长动能。此外，国家一系列 产业政策的大力扶持，也为电子级玻璃纤维行业创造了有利市场环境。长期来看， 电子级玻璃纤维行业将保持稳定增长。 （2）覆铜板行业 电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料， 浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路 板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重 要支撑作用，主要用于加工制造 PCB印制电路板，是一种核心材料。 按机械性能分类，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。以电子布为基础材料生产的覆铜板为玻纤布基板，属于刚性覆铜板。2024年度，我国玻纤布基覆铜板占全部刚性覆铜板产量的 83.54%，占全部覆铜板产量的比例为 70.64%。 覆铜板行业周期性与 PCB行业相似，有望受益于 PCB及电子行业需求增长的影响。根据 Prismark统计，2016年至 2021年，全球刚性覆铜板产值规模呈持续上升趋势。2021年度，全球刚性覆铜板产值规模达到最高点，为 188亿美元。 2022年至 2023年，受消费电子等市场需求下降的影响，刚性覆铜板产值规模有所下降。2024年，随着下游消费电子需求好转，且 AI服务器、高频通信、汽车电子等需求维持高位，PCB行业整体景气度有所回暖，进一步带动刚性覆铜板需求回升。 资料来源：Prismark统计数据 中国覆铜板产量逐年稳步增长。近年来全球覆铜板产能逐渐向中国转移，中 国快速发展并成为全球覆铜板产量及消费量最高的国家。根据 Prismark统计， 2023年中国刚性覆铜板产值占全球总产值的比例为 73.3%。根据 CCLA，中国覆 铜板产量由 2019年的 6.83亿平方米增长至 2024年的 9.66亿平方米，年均复合 增长率为 7.18%。 资料来源：CCLA （3）印制电路板行业 覆铜板行业的直接下游行业为印制电路板行业。印制电路板是指在绝缘基材上，按预定设计形成点到点间连接导线及印制组件的印制板，其在电子设备中起到支撑、互连部分电路组件的作用，在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、交换机、汽车电子、通信基站等方面有广泛应用。 2024年，PCB产值重启回升，市场景气度回暖。受到全球通货膨胀的影响、 地缘政治冲突加剧等因素的影响，2023年，全球 PCB产值为 695亿美元，同比 下降 15%左右。2024年，得益于算力、高速网络通信和新能源汽车等持续强劲 的需求，PCB市场产业产值重启回升，同比增长 5.8%，达到 736亿美元。 从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子、具有先进人工智能功能的 便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是 PCB市场最重要的增长驱 动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中 18层以上多层板、 封装基板、HDI板成为增长最为强劲的细分市场。根据 Prismark预测，2029年 全球 PCB总产值将接近 950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为 5.2%。PCB 产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层以上高多层板的复 合增长率为 15.7%、HDI复合增长率达到 6.4%、封装基板复合增长率为 7.4%。 资料来源：Prismark 2、下游应用领域 以电子级玻璃纤维布为基础和增强材料的印制电路板，在消费电子、服务器、通信、汽车电子等应用领域都有着极其广泛的应用。根据 Prismark数据，2023年度，消费电子、服务器/数据存储、通信基站、汽车电子是 PCB下游应用占比最高的 4个领域，合计占比接近 90%。 资料来源：Prismark （1）消费电子 消费电子市场规模持续增长，AI终端产品的渗透率快速提升。随着人工智 能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品融合，加速消费电子产品更 新换代，新的产品形态推动消费电子行业保持增长态势。根据 Statista数据，2024 年全球消费电子市场规模将达 1.046万亿美元，预计到 2028年增长至 1.177万亿 美元。全球消费电子未来市场空间广阔，消费电子用覆铜板需求将持续增长。 资料来源：Statista数据，国海证券研究所 受益于 AI技术快速发展，AI手机和 AI PC为代表的 AI终端产品渗透率快速提升。据 Canalys统计预测，2023年全球 AI手机渗透率约 5%，预计到 2028年有望达到 54%，2023年至 2028年复合年增长率将达到 63%。根据 Canalys预测，2028年，全球 AI PC出货量将达到 2.05亿台，2024年至 2028年期间的复 合年增长率将达到 44%。2027年，全球 AI PC出货量占比将达 60%以上，成为 PC市场的主流。 （2）服务器 全球服务器市场规模快速增长，AI服务器未来有望快速放量。根据 IDC数 据，2024年全球服务器市场规模为 2,442亿美元，同比增长 73%，后续随着 AI 大模型向多模态方向发展带来的训练算力需求增长，2029年全球服务器市场规 模有望达到 5,186亿美金，2024至 2029年复合增速将达到 16.3%。 资料来源：IDC、国信证券研究所 随着 AI模型参数量、数据量不断增大，同时厂商不断加快模型迭代速度、性能持续提升，所需算力需求持续增长。AI服务器作为大模型训推的核心基础设施，出货量有望实现快速增长。根据 TrendForce预测，2023年全球 AI服务器出货量达到 118.3万台，2024年出货量有望同比增长 27.1%至 150.4万台，2026年全球服务器出货量将达到 236.9万台，2023至 2026年复合增速将达到 25%以上。 资料来源：TrendForce、国信证券研究所 （3）汽车电子 我国新能源汽车销量持续增长，汽车电子化水平日益提高。据中汽协会数据， 2019-2024年中国新能源汽车销量从 121万辆增长至 1,286万辆，2025年有望达 1,650万辆，增速接近 30%，新能源汽车渗透率将从 2019年的 4.7%提升至超过 55%。在汽车电动化、智能化、网联化的背景下，我国汽车电子化水平日益提高， 中商产业研究院预计 2024年将达到 11,585亿元，后续汽车电子行业的增长潜力 将进一步释放。 资料来源：中国汽车工业协会、Wind 资料来源：中国汽车工业协会、中商产业研究院 （4）通信基站 高速通信领域方面，频率越高的通信设备，信息互联的复杂度越高，配套的 PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成 上提出更新的要求。根据工信部数据，2024年末，我国累计建成并开通 5G基站 425万个，5G基站渗透率在 33.6%左右，我国 5G基站占全球 5G基站总数的 60% 以上。此外，我国 2025年度政府工作报告首次将 6G技术纳入未来产业培育核 心框架，根据中国信息通信研究院预计，到 2040年 6G各类终端连接数相比 2022 年增长超过 30倍，月均流量增长超过 130倍，6G高速通信基站的部署量和渗透 率也将同步提升。 资料来源：Wind 3、行业发展趋势 （1）随着终端电子设备的快速更新迭代，电子布将继续薄型化、轻型化发展趋势 智能手机、平板电脑等终端电子设备技术升级和产品的快速更新换代，推动着上游电子组件的产品不断升级，要求其不断朝着“薄、轻、短、小”的方向发展，其对于电子布产品也提出了更高的要求。 2010至 2011年，全球某知名智能手机品牌使用的是 E1080、E1078型号电子布（薄型电子布）；2012年至 2015年，该品牌新款手机已应用更薄的 E106、E1067型号电子布（超薄型电子布）；2016年至 2017年以后，该品牌新款手机已应用更薄的 E1037、E1027型号电子布（极薄型电子布）。目前全球高端手机已应用至 E1017、E1010极薄型电子布。 电子布将继续朝着薄型化、轻型化、高质量的方向发展，极薄布、超薄布的品种将持续增加，应用领域的深度和广度将不断拓展，高端超薄布和极薄布的市场占比将持续提升。 （2）随着 AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展 AI技术带来的巨大算力需求，打开了 AI服务器的市场空间，同时伴随着算力的要求越来越高，对于 PCB相关产品的要求将不断升级，高速高频板的需求将不断增长，因此对核心的覆铜板及电子布产品也提出更严苛的电性能及可靠性的要求，对于电子布介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）的要求越来越高。此外，AI芯片发展推动先进封装工艺应用扩大，低热膨胀系数电子布可解决芯片堆叠后的散热和封装稳定性问题，在 AI芯片封装中作用关键，随着 AI手机、AI PC等快速发展，低热膨胀系数电子布的需求快速提升。 5G、6G等高频通信使用高频率波段，传统 PCB材料的介电常数和介质损耗较高，导致信号传输中能量损失加剧，高性能低介电电子布可以降低 Dk/Df值，减少信号衰减，保障传输距离和质量。 低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输寸热稳定性，增强可靠性，为 AI、高频通信等高速高频领域的理想材料。 随着 AI、高频通信等技术的高速发展，对电子布的性能要求越来越高，需要电子布厂商开发及生产各种高性能玻纤布，以满足市场需求，引领市场发展潮流。 （三）行业的竞争格局与公司的行业地位 1、行业竞争格局 电子布行业属于资本、技术密集型行业，生产厂商数量不多，目前行业内多数厂商主要集中于中低端电子布领域，竞争较为激烈。而在高端电子布领域，由于有较高的技术门槛，行业市场集中度较高。 全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，形成三足鼎立的态势。日本主要生产高附加值的电子布，中国台湾地区主要生产中高端电子布，公司立足于客户要求，定位于中高端电子布产品为主。目前超薄、极薄等高端电子布的供应商包括日本日东纺、日本旭化成、台玻集团、富乔等日本、中国台湾地区的厂商以及中国大陆的宏和科技、泰山玻纤、光远新材等。（未完）  |