[快讯]有研硅:中信证券股份有限公司有研半导体硅材料股份公司使用部分超募资金新建募集资金投资项目的核查意见
经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股面值1.00元，每股发行价格为9.91元。本次公开发行募集资金总额为185,458.87万元，扣除总发行费用19,062.15万元（不含增值税），募集资金净额为166,396.72万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于2022年11月7日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。 （二）超募资金使用情况 公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分超募资金19,500.00万元用于永久性补充流动资金。具体内容详见公司于2023年3月30日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。 公司于2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分超募资金19,000.00万元用于永久性补充流动资金。具体内容详见公司于2024年3月29日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。 公司于2024年2月20日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购的股份用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。具体详见公司于2024年2月21日、2024年2月28日和2024年5月6日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》、《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》和《有研硅关于回购完成暨回购实施结果的公告》。 根据公司募投项目规划，首次公开发行超募资金总额为6.63亿元。截至2025年6月30日，已使用3.85亿元用于永久补充流动资金，0.36亿元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于股份回购，尚未使用的超募资金余额为2.43亿元。 中财网
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