[中报]鹏鼎控股(002938):2025年半年度报告

时间:2025年08月13日 17:25:37 中财网

原标题:鹏鼎控股:2025年半年度报告

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
2025年半年度报告

董事长:沈庆芳

2025年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人沈庆芳、主管会计工作负责人萧得望及会计机构负责人(会计主管人员)萧得望声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力不存在重大风险因素。公司已在本半年度报告中具体描述了公司可能面对的风险因素及应对策略,敬请投资者关注“第三节管理层讨论与分析十、公司面临的风险和应对措施”。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................................ 9
第四节 公司治理、环境和社会 ..................................................................................................................................... 27
第五节 重要事项 ................................................................................................................................................................ 32
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................................... 44
第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................................................... 49
第八节 财务报告 ................................................................................................................................................................ 50
第九节 其他报送数据 .................................................................................................................................................... 143


备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人(财务总监)、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表;
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
鹏鼎控股、公司、本公司鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
美港实业/控股股东美港实业有限公司(Mayco Industrial Limited)
集辉国际集辉国际有限公司(Pacific Fair International Limited)
臻鼎控股/间接控股股东臻鼎科技控股股份有限公司(Zhen Ding Technology Holding Limited) 4958.TW
鸿海集团鸿海精密工业股份有限公司
庆鼎精密庆鼎精密电子(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
宏启胜宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,公司境内全资子公司
香港鹏鼎鹏鼎国际有限公司,公司香港全资子公司
台湾鹏鼎鹏鼎科技股份有限公司,公司台湾全资子公司
鹏鼎新加坡公司Avary Singapore Private Limited,公司新加坡全资子公司
鹏鼎印度公司Avary Technology (India) Private Limited,公司印度全资子公司
鹏鼎日本公司Avary Japan Co., Ltd. 公司日本全资子公司
鹏鼎泰国公司Peng Shen Technology (Thailand) Co.,Ltd. 公司泰国子公司
鹏鼎投资鹏鼎控股投资(深圳)有限公司,公司境内全资子公司
晟新淮安晟新园区管理有限公司,公司境内全资子公司
曜鼎曜鼎环能科技(深圳)有限公司,公司境内全资子公司
曜鼎淮安曜鼎环能科技(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
曜鼎秦皇岛曜鼎环能科技(秦皇岛)有限公司,公司境内全资子公司
宏恒胜宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
展扬自动化展扬自动化(东莞)有限公司,公司境内参股公司
印制电路板/PCBPrinted Circuit Board,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制组 件的印制板
PrismarkPrismark Partners LLC,美国公司,印制电路板行业权威咨询机构
IDC全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供 商。
FPCFlexible Printed Circuit,柔性印制电路板
SMA表面贴装或表面安装技术
SLPSubstrate-Like PCB,采用半加成法制作的印制电路板
HDIHigh Density Interconnector,高密度连接板
RPCBRigid Printed Circuit Board,刚性印制电路板
RigidFlex即软硬结合板,是一种兼具刚性 PCB 的耐久力和柔性 PCB 的适应力的印制电路板

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称鹏鼎控股股票代码002938
变更前的股票简称(如有)  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称鹏鼎控股(深圳)股份有限公司  
公司的中文简称(如有)鹏鼎控股  
公司的外文名称(如有)Avary Holding(Shenzhen)Co.,Limited  
公司的外文名称缩写(如 有)Avary Holding  
公司的法定代表人沈庆芳  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周红马丽梅
联系地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀 路2038号鹏鼎时代大厦A座30层深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀 路2038号鹏鼎时代大厦A座30层
电话0755-290816750755-29081675
传真0755-338181020755-33818102
电子信箱a-h-m@avaryholding.coma-h-m@avaryholding.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2024年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2024年年
报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期 增减
营业收入(元)16,375,291,624.6513,126,081,516.3824.75%
归属于上市公司股东的净利润(元)1,233,023,885.96784,251,417.4657.22%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)1,148,508,663.87756,111,326.9451.90%
经营活动产生的现金流量净额(元)4,276,933,506.842,790,005,762.8153.29%
基本每股收益(元/股)0.530.3455.88%
稀释每股收益(元/股)0.530.3455.88%
加权平均净资产收益率3.76%2.61%1.15%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度 末增减
总资产(元)44,434,986,384.5244,542,561,839.93-0.24%
归属于上市公司股东的净资产(元)31,233,625,412.8832,109,843,557.76-2.73%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)9,061,762.24 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规 定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)63,478,233.09 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产 和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益28,335,301.97 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-750,075.70 
减:所得税影响额15,609,999.51 
合计84,515,222.09 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司所属行业为印制电路板制造业。

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗
器械等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或
地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环
境下,作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。

2024年以来,在人工智能和高速网络应用需求强劲的推动下,叠加智能手机和个人电脑出货量的反弹,为全球PCB行
业成长提供了支撑。根据Prismark数据, 2025年一季度较2024年一季度全球PCB行业实现同比增长12.1%。同时,根据
Prismark预测,2025年PCB行业总产值791.28亿美元,同比增长7.6%。未来五年,PCB市场规模预计从2024年的735亿
美元扩大到2029年946亿美元。

(一)公司主要业务、产品及其用途介绍
公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提
供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与
销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、
汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽
车电子等下游领域。

通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于
通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低
延时性的持续要求。

消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生
活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。

汽车\服务器及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等产品。公司近年来加快了对汽车及
AI服务器用板市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。

(二)公司经营模式
公司实行以销定产的生产模式,绝大多数产品都实行定制化生产,公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵
盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节,保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。

在销售环节,公司采取直接销售的模式,与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处,负责开发客
户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作,并按客户结构及管理需求进行细分,最终形成矩阵式
的销售架构,全方位服务客户。

在采购环节,公司建立了健全的供应商评价及选择体系,采购部根据研发、工程单位对新物料的需求,按照《供应商
管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格,并定期重新议价,在实际采购环节中,物控
部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》,对
内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定,有效杜绝了商业腐败的发生,为公司长远经营打下坚
实基础。

(三)公司行业地位 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产 品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及 计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实 力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。 公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服
务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户
均与公司保持长期的业务合作。

根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025
年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。

(四)主要业绩驱动因素
1、充分发挥FPC行业龙头地位,紧抓AI端侧发展浪潮
FPC(Flexible Printed Circuit)产品正处于人工智能和移动设备革新的交汇点,面对着前所未有的发展机遇。FPC
产品凭借其可挠性、可弯曲和可折叠的特性,在电子产品的内部设计及组装中展现出显著优势。此外,FPC的轻质和薄型
特点,与电子设备轻薄化、小型化、便携化的发展趋势相契合。根据Prismark报告,2024年全球FPC市场增长2.6%,市
场规模达到125.04亿美元。

随着智能手机向AI手机的升级,AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级,对手机电池及散热等功能提出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求,折叠屏手机设计中轻
量化是关键考量之一,双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC,且摄像头数量的提升增加了FPC的用量,同时对FPC可弯折次
数提出更高要求。AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展,为FPC带来了新的增长点,FPC独特的物理特性使其不仅能够实现
可穿戴产品的舒适佩戴,还能在有限空间内实现多种功能。

根据Prismark预测,2024至2029年,FPC市场年均复合增长率将达到4.5%,预计到2029年,全球市场规模将增长至156.17亿美元。

作为全球最大的FPC产品制造商,公司FPC产品全球市场占有率超过30%。在FPC研发、设计、生产等方面积累了丰富的经验,不仅具备单层板、双层板、多层板等系列产品的大规模量产化能力,还拥有使用SMT技术生产模组化产品的能
力,能够为客户提供一站式采购服务。面对行业发展的巨大机遇,公司能够充分发挥在FPC行业的龙头地位,紧抓AI端侧
产品发展的浪潮,进一步扩大优势产品的市场份额,巩固公司市场领先地位。

2、以高端HDI产品切入服务器及光模块市场,实现AI 云-管-端全链条布局 当前,随着人工智能(AI)服务器需求的强劲增长,高端高密度互连板(HDI)产品已成为PCB行业中增长最快的产品
类型之一。HDI以其高密度和板面缩小的特点,在消费电子领域占据一席之地。而AI服务器对PCB产品的性能要求日益提
高,包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快,更进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。根据Prismark报告,
2024年全球HDI市场实现了18.8%的增长,市场规模达到125.18亿美元。预计2025年HDI市场将增长12.9%,而在2024
至2029年间,HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%,预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。

公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验,已具备量产3-8阶HDI产品的能力,尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇,公司一方面致力于以高端
HDI产品切入AI服务器市场,积极推进与知名厂商的产品认证;同时,公司也在扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品
的开发与合作,以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。

自2024年起,公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2025年以来,随着800G/1.6T光模块产品的快速增长,为相关产品带来了新的增长点。此外,公司的3.2T产品也已进入研发设计阶段。

在产能布局方面,公司加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产,产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域,目前,服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时,泰国二期厂房的
建设也已启动。全球生产基地的持续扩建,将为公司实现AI云-管-端全链条布局提供坚实的基础。

3、稳健的经营策略为公司的长远发展奠定坚实基础
作为全球PCB行业的领军企业,公司始终秉持稳健经营的理念。公司高度重视财务的稳健性,致力于保持良好的资金
流动性。截至2025年6月30日,公司的资产负债率仅为29.24%,现金资产高达130亿人民币。这一雄厚的资本实力,为
公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。

公司以深入的市场分析为基础,明确经营愿景、设定经营目标、制定经营策略,一步一个脚印地拓展产业版图,以确
保公司的持续增长和行业领导地位。公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的时代潮流,运用智能化和数字化技术
加速企业生产能力的转型升级,建立起强有力的核心竞争壁垒。

公司深刻认识到数字化转型的重要性,依托领先的技术储备和广阔的市场资源,不断提升生产制造的智能化水平,加
快引入人工智能等先进技术。在绿色低碳领域,公司积极响应全球对环保和可持续发展的要求,优化生产工艺,采用绿色
能源和低碳材料,有效降低生产过程中的碳排放和资源消耗。这种“绿色与智能”双轮驱动的战略,不仅满足了客户日益
增长的环保需求,更为公司构筑了坚实的发展护城河,赢得了更多高端客户的信任与青睐。

二、核心竞争力分析
(一)产品优势:打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费
电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的
强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,能够保障及时向客户量产交货,为客户提供优质领先的产
品及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品
牌客户均与公司保持长期的业务合作。

(二)客户优势:服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”,要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管
理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产
指标,还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业
规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的
能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象,公司已成功进入众多国际领先
品牌客户的合格供应商体系。

经过长期不懈努力,公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡(Ramp-up)、大量生产的服
务能力,协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机,即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume + Time to
Money /Market share”的成功营运模式,从而与下游领先品牌客户建立紧密联系,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

此外,自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱
立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,
公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。

(三)技术优势:参与国际领先客户的先期开发,紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像
模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主
板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力;公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术
布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,在新一代电子信
息产业领域中,公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基
站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局,围绕新产品、新技术、新制程、新
材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2025年6月30
日,鹏鼎控股累计申请专利2,732件,累计获证1,525件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标,并已被
认定为高新技术企业,2023年公司被认定为国家企业技术中心。

公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术,直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发,通过与世界
一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机,准确把握产品与技术研发方向。公司不
仅致力于自身研发,还架构产、学、研合作的技术研发平台,并建立企业技术中心。公司与两岸三地多所知名大学及研究
院展开研究合作,与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大
陆院校,以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等台
湾研究机构及院校建立了长期的合作关系,推动创新项目,确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续
推动产业链战略伙伴交流合作,促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用,创建PCB技术平台,及时把握PCB前
沿技术的发展方向。

(四)管理优势:优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来,公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,致力于“发展PCB相关产业、成为业界
的领导者”的良好愿景,将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的
经营理念,增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力,不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文
化和企业价值观,也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。

公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队,包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、 拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验,并具备全球化视野, 主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工,公司实施了股权激励计划及人才养成晋任 计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥 管理层最大效能。 (五)环保优势:完善及富有前瞻性的环保布局 公司高度重视内部绿色文化建设,推动“鹏鼎七绿”理念:绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、 绿色再生和绿色生活,进一步创造绿色价值,积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门(环保节能处),发 展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术,时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势,积极推行温室气 体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划,重视在环保方面资金的持续投入。 公司注重节能减排工作的持续开展,将污染防治及资源再生作为永续发展的基石,建立了新环保标准示范生产基地,废水 依水质特性详细分为20-25类,废弃物分为69类以上,污染物排放均达到或者优于政府管制标准,废弃物资源化比例达 90%以上。 公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业,并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示
范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”

荣誉。2025年,各园区均持续通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证以及废弃物零填埋UL 2799铂金级认证,深
圳第一园区荣获国家工信部绿色供应链管理企业。同时,为配合国家“双碳目标”,公司制定了碳中和的长期规划,积极
推进低碳运营,为科学减碳奠定基础。

报告期内,公司核心竞争力未发生变化。

三、主营业务分析
概述
2025年上半年,得益于人工智能技术的革新和产业动力,全球印刷电路板(PCB)行业快速发展。尽管美国贸易政策等
外部因素的干扰为PCB下游的智能手机和消费电子行业带来了一定程度的市场波动与不确定性,公司继续保持战略定力,
稳定推进各项投资项目的达成,达成了各项预期目标,同时,持续推动降本增效,稳步改善毛利率水平,加大市场开拓力
度,推进新产品的认证与量产,实现了良好的经营成果。2025年上半年公司实现营业收入163.75亿元,同比增长24.75%;实现归属于上市公司股东净利润12.33亿元,同比增长57.22%。

1、 把握市场发展机遇,各产品线业务快速发展
2025年上半年,公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长:
通讯用板业务方面,依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势,公司持续提升产品的市场份额,并积极参与客户新
产品、新技术的开发,继续维持行业的领先地位。报告期内,公司通讯用板业务实现营业收入102.68亿元,同比增长
17.62%,通讯用板业务毛利率为15.98%,与去年同期相比保持稳定。

消费电子及计算机用板业务方面,公司把握消费电子复苏周期,并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量
产,实现了相关业务的快速成长,报告期内,公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入51.74亿元,同比增长31.63%,消费电子与计算机用板业务毛利率为24.52%,较上年同期增长2.80%。

汽车\服务器用板业务方面,受AI服务器市场需求激增的影响,公司相关业务继续保持高速成长。公司积极推动市场
知名客户新一代产品认证与打样,同时,进一步扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作,以增强公司产品
在AI服务器市场的竞争力。报告期内,公司汽车\服务器用板业务实现营业收入8.05亿元,同比增长87.42%。

2、持续研发创新,积极布局前瞻技术
公司持续研发创新,2025年上半年,公司研发投入10.72亿元人民币,占营业收入比重为6.55%。公司紧密贴合市场需求,加速推进新产品研发和市场化进程:在折叠终端与可穿戴设备方面,公司凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC
组件技术,成为折叠手机、AR/VR、与AI眼镜等终端装置的核心供货商;在AI服务器领域,公司推出支持GPU模块与高速
传输接口的高阶HDI,满足AI服务器高算力需求;在光通讯方面,公司以高阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级窗
口,并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案,在车用PCB产品领域,公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品,以
应对车用PCB的特定要求。

公司不断布局前瞻性产品领域,在卫星通讯与低轨卫星领域,公司低轨卫星接收天线板技术已实现产业化,结合5G毫
米波通讯布局,满足未来卫星互联网的高频信号传输需求;同时公司积极与全球人形机器人的领先厂商及脑机接口领域的
科研机构建立合作关系,通过深入探讨未来人形机器人及脑机接口领域PCB产品的应用场景与产品发展路线,不断拓展前
瞻性技术的研究与布局,以确保在相关领域的技术前沿占据一席之地。

3、加速投资项目建设,显著提高新生产线的良率水平
2025年上半年公司各项投资项目建设顺利完成,泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产,产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域,目前,服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时,二期厂房的建设也已启动。

台湾高雄软板生产线业已进入试产阶段,未来将主要服务于高端医疗、工控等产业方向。

此外,公司淮安三园区一期工程于2024年年末投产,经过2025年上半年的试产,随着该生产线产品良率水平稳步提
升,有效提升了相关产品的毛利率水平,目前该产线主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品,并将服务于AI服务器及光模
块等产品领域。

4、稳健经营,引领产业链发展,积极回报股东
公司始终践行“稳健经营”的原则,确保各项财务指标保持在健康水平,并维持充足的现金流。截至2025年6月30日,公司货币资金为130.74亿,资产负债率为29.24%,公司应收账款周转天数为53天,存货周转天数47天,均为行业
较好水平。充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力,共同体现了公司在财务管理和业务运营
上的卓越执行力度,为公司的长期稳健发展和股东价值的持续增长提供了有力支撑。

公司坚持贯彻沈庆芳董事长提出的“善待供应商”的经营理念。公司的应付账款周转天数仅为68天,在同行业中位居
前列。在当前提倡“反内卷”的政策背景下,公司切实履行企业社会责任,致力于善待供应商,充分利用自身技术和规模
优势,与供应商共同构建PCB技术平台,引领产业链的发展。通过这种合作,实现与供应商的共赢,共同推动行业的可持
续发展。

公司积极回报股东,上市以来公司累计分红总额达97.24亿元,平均股利支付率为40.91%,2024年公司分红金额达23.18亿元,股利支付率达64.03%,展现了公司管理层对股东利益的高度重视,确保自身发展的同时,也积极与股东分享
公司的经营成果。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入16,375,291,624.6513,126,081,516.3824.75%主要系本期客户订单增加所致。
营业成本13,252,093,782.2210,766,797,728.0023.08%主要系本期营业收入增加,致营 业成本增加。
销售费用101,363,979.8491,561,651.7210.71%未发生重大变化。
管理费用596,583,611.35559,246,926.176.68%未发生重大变化。
财务费用-188,052,009.96-388,575,965.57不适用主要系汇兑收益减少所致 。
所得税费用237,132,201.3727,556,168.76760.54%主要系本期利润总额增加所致 。
研发投入1,072,125,941.971,078,886,265.94-0.63%未发生重大变化。
经营活动产生的现金 流量净额4,276,933,506.842,790,005,762.8153.29%主要系销售商品、提供劳务收到 的现金增加所致。
投资活动产生的现金 流量净额-3,027,032,071.91-1,356,394,603.88不适用主要系购建固定资产支付的现金 增加所致。
筹资活动产生的现金 流量净额-1,554,569,263.38-1,994,135,137.48不适用主要系本期取得借款现金流入减 少所致。
现金及现金等价物净 增加额-337,865,396.03-515,394,667.05不适用主要系经营活动产生的现金流量 净额增加所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入 比重金额占营业收入 比重 
营业收入合计16,375,291,624.65100%13,126,081,516.38100%24.75%
分行业     
印制电路板16,247,192,450.1099.22%13,090,623,275.5399.73%24.11%
其他128,099,174.550.78%35,458,240.850.27%261.27%
分产品     
通讯用板10,267,988,535.5462.70%8,730,148,055.7466.51%17.62%
消费电子及计算机用板5,174,198,045.5531.60%3,930,962,952.3429.95%31.63%
汽车/服务器用板805,005,869.014.92%429,512,267.453.27%87.42%
其他128,099,174.550.78%35,458,240.850.27%261.27%
分地区     
美国13,079,326,076.1679.87%10,130,892,965.5677.18%29.10%
大中华地区2,641,399,157.6216.13%2,435,647,797.9318.56%8.45%
亚洲其他国家599,513,413.973.66%531,257,728.944.05%12.85%
欧洲55,052,976.900.34%28,283,023.950.22%94.65%
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比 上年同期增 减营业成本比 上年同期增 减毛利率比 上年同期 增减
分行业      
印制电路板16,247,192,450.1013,202,582,660.9418.74%24.11%23.04%0.71%
分产品      
通讯用板10,267,988,535.548,627,571,920.3015.98%17.62%18.05%-0.31%
消费电子及计 算机用板5,174,198,045.553,905,497,499.4824.52%31.63%26.92%2.80%
分地区      
美国13,079,326,076.1610,534,094,360.4419.46%29.10%27.83%0.80%
大中华地区2,641,399,157.622,153,451,405.1818.47%8.45%4.83%2.81%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有 可持续性
投资收益8,267,642.330.56%主要系公司投资晨壹基金取得分红。
公允价值变动损益28,335,301.971.94%主要系公司投资晨壹基金等其他非流动 金融资产产生的公允价值变动收益。
资产减值-95,347,916.47-6.52%主要系公司按会计政策计提的资产减 值。
营业外收入2,359,481.340.16%主要系罚款收入及赔偿等。
营业外支出3,845,097.590.26%主要系非流动资产报废损失。
其他收益63,478,233.094.34%主要系计入其他收益的政府补助。
信用减值损失6,088,859.430.42%主要系应收账款坏账转回等。
资产处置收益9,797,302.790.67%主要系公司处置固定资产收益。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比 例金额占总资 产比例  
货币资金13,074,365,254.1329.42%13,496,952,363.8830.30%-0.88%未发生重大变化
应收账款3,708,088,021.098.34%5,768,822,058.2712.95%-4.61%主要系上年末应 收账款回款所致
存货3,490,505,064.527.86%3,355,543,367.597.53%0.33%未发生重大变化
投资性房地产570,781,035.741.28%585,467,490.841.31%-0.03%未发生重大变化
长期股权投资2,202,978.350.00%5,588,808.500.01%-0.01%主要系公司参股 公司展扬自动化 权益法确认的投 资损失增加所致
固定资产15,574,858,995.1335.05%15,738,449,342.8835.33%-0.28%未发生重大变化
在建工程3,642,138,119.618.20%1,382,440,351.023.10%5.10%主要系本期固定 资产投资增加所 致
使用权资产85,174,460.700.19%87,221,618.860.20%-0.01%未发生重大变化
短期借款4,095,539,813.389.22%3,256,896,552.177.31%1.91%主要系银行借款 增加所致
合同负债18,845,676.350.04%59,832,456.690.13%-0.09%主要系预收货款 减少所致
长期借款178,965,002.910.40%179,710,003.010.40%0%未发生重大变化
租赁负债72,044,714.910.16%72,930,502.990.16%0.00%未发生重大变化
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用

资产的具 体内容形成原因资产规模所在 地运营模式保障资产安全性的控制措施收益状况境外资产 占公司净 资产的比 重是否存 在重大 减值风 险
鹏鼎香港设立子公司截至2025年6月30日,净资 产人民币1,870,188,510.46元中国 香港全资控股, 独立核算公司作为出资人,以控股股东的身份行使 对子公司的重大事项监督管理,对子公司 依法享有投资收益、选择管理者及股权处 置等重大事项决策的权力,并负有对子公 司进行指导、监督和提供相关协助服务的 义务。2025年上半年实现净 利润438,703,494.1 元5.95%
鹏鼎台湾设立子公司截至2025年6月30日,净资 产人民币635,161,366.07元中国 台湾全资控股, 独立核算公司作为出资人,以间接控股股东的身份 行使对子公司的重大事项监督管理,对子 公司依法享有投资收益、选择管理者及股 权处置等重大事项决策的权力,并负有对 子公司进行指导、监督和提供相关协助服 务的义务。2025年上半年实现净 利润-259,305,523.97 元2.02%
鹏鼎新加 坡公司设立子公司截至2025年6月30日,净资 产人民币177,478,457.87元新加 坡全资控股, 独立核算公司作为出资人,以控股股东的身份行使 对子公司的重大事项监督管理,对子公司 依法享有投资收益、选择管理者及股权处 置等重大事项决策的权力,并负有对子公 司进行指导、监督和提供相关协助服务的 义务。2025年上半年实现净 利润340,943.94元0.56%
鹏鼎印度 公司设立子公司截至2025年6月30日,净资 产人民币-261,773,212.72元印度全资控股, 独立核算公司作为出资人,以间接控股股东的身份 行使对子公司的重大事项监督管理,对子 公司依法享有投资收益、选择管理者及股 权处置等重大事项决策的权力,并负有对 子公司进行指导、监督和提供相关协助服 务的义务。2025年上半年实现净 利润-76,154,045.98 元-0.83%
鹏鼎泰国 公司设立子公司截至2025年6月30日,净资 产人民币464,536,065.49元泰国全资控股, 独立核算公司作为出资人,以间接控股股东的身份 行使对子公司的重大事项监督管理,对子 公司依法享有投资收益、选择管理者及股 权处置等重大事项决策的权力,并负有对 子公司进行指导、监督和提供相关协助服 务的义务。2025年上半年实现净 利润-68,094,766.88 元1.48%
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允价值变 动损益计入权益的累计 公允价值变动本期计提的减值本期购买金额本期出售金额其他变动期末数
金融资产        
1.其他权益工具 投资1,301,898,858.01 99,660,594.51 129,999,990.64  1,531,559,443.16
2.其他非流动金 融资产346,717,946.0028,335,301.97  31,556,000.00-7,430,576.97 399,178,671.00
上述合计1,648,616,804.0128,335,301.9799,660,594.51 161,555,990.64-7,430,576.97 1,930,738,114.16
金融负债0.00      0.00

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末,公司不存在资产权利受限情况。

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
3,171,094,117.241,375,104,186.73130.61%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位:元

项目名称投 资 方 式是否 为固 定资 产投 资投资 项目 涉及 行业本报告期投入金额截至报告期末累计实 际投入金额资金 来源项目进 度预计 收益截止报 告期末 累计实 现的收 益未达到计划进度和预 计收益的原因披露日 期(如 有)披露索 引(如 有)
年产526.75万平方英尺 高阶HDI及SLP印刷电路 板扩产项目(淮安第三园 区高端HDI和先进SLP类 载板智能制造项目)自 建印制 电路 板生 产468,927,648.312,835,894,491.03自有 或自 筹资 金56.72%不适 用不适用在淮安第三园区建设 高端 HDI和先进SLP 类载板智能制造项 目,目前项目部分投 产,二期正在建设中2020 年12 月01 日2020- 069
台湾高雄FPC 项目一期投 资计划自 建印制 电路 板生 产101,198,067.562,463,433,300.86自有 或自 筹资 金89.94%不适 用不适用计划在台湾高雄投资 建设 FPC软板及其模 组装产品线,目前项 目部分建成2020 年09 月10 日2020- 058
数字化转型升级自 建印制 电路 板生 产165,160,309.92477,092,065.62自有 或自 筹资 金59.64%不适 用不适用项目正在建设中2022 年12 月07 日2022- 063
泰国生产基地自 建印制 电路 板生 产732,681,039.971,248,894,930.60自有 或自 筹资 金69.39%不适 用不适用项目部分建成2023 年08 月09 日2023- 070
公司2025年软板扩充投 资计划的议案自 建印制 电路 板生 产1,279,112,088.321,279,112,088.32自有 或自 筹资 金69.29%不适 用不适用项目正在建设中2025 年04 月09 日2025- 011
合计------2,747,079,154.088,304,426,876.43----0.000.00------
4、金融资产投资 (未完)
各版头条