[快讯]有研硅:中信证券股份有限公司有研半导体硅材料股份公司调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的核查意见

时间：2025年10月27日 20:25:35 中财网

　　CFi.CN讯：经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股面值 1.00元，每股发行价格为 9.91元。

本次公开发行募集资金总额为 185,458.87万元，扣除总发行费用 19,062.15万元（不含增值税），募集资金净额为 166,396.72万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到账情况进行了审验，并于 2022年 11月 7日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588号）。

公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三方/四方监管协议。具体情况详见 2022年 11月 9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《首次公开发行股票科创板上市公告书》。